半导体“黑科技”：氮化镓

GaN作为第三代半导体材料，其性质决定了将更适合4G乃至未来5G等技术的应用。从现在的市场状况来看，GaAs仍然是手机终端PA和LNA等的主流，而LDMOS则处于基站RF的霸主地位。但是，伴随着Si材料和GaAs材料在性能上逐步达到极限，我们预计GaN半导体将会越来越多的应用在无线通信领域中。

从能带角度看三个半导体材料时代

第三代半导体材料是指Ⅲ族氮化物（如氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）等）、碳化硅、氧化物半导体（如氧化锌（ZnO）、氧化镓（Ga2O3）、钙钛矿（CaTiO3）等）和金刚石等宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优越性质，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，而且在高电压、高频率状态下更为可靠，此外还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。

氮化镓（GaN）材料的发展潜力有多大？

氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。

GaN氮化镓材料，主要适用于哪些领域

GaN器件是平面器件，与现有的Si半导体工艺兼容性强，因此更容易与其他半导体器件集成，进一步降低用户的使用门槛，并在不同应用领域展现它的属性和优势，很有可能彻底改变世界。

GaN氮化镓的4种封装解决方案

对于氮化镓产品的封装，主要有4种封装解决方案。 1. 晶体管封装，在其设计中包含一个或多个HEMT(High electron mobility transistor)； 2. 系统级封装(SiP)，同一包封体中封装不同功能的芯片； 3. 系统芯片封装(SoC)，将不同功能芯片通过晶圆级重构，在性能上更加突出； 4. 模块化封装，将多个功率封装个体集成在一个模块包中。